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在smt贴片加工厂，PCB生产中引起桥连的问题有哪些？ 密脚器件，一般指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，其桥连现象一般有两种形式： （1）引脚的腰部桥连，如图所示。 （2）引脚的脚部桥连，如图所示。 引脚桥连现象 在PCB生产中引发桥连的因素很多，主要有下列几种： （1）焊膏量局部过多（钢网厚、钢网与PCB间有间隙，器件周围有标签、
2018-12-06
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石家庄市科恒电子有限公司是一家提供PCB设计与优化、元器件配套、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试一站式服务的PCBA代工代料厂家，接下来为大家介绍PCBA加工如何控制品质？PCBA制造过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一
2019-04-18
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为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面科恒电子技术人员谈一下SMT品质的要点。（1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。（2）产生原因。①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。③助焊剂的活性差或比重过小。④焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸
2019-04-18
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