什么是PCBA可制造性的整体设计？

　　所谓PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素

　　1.自动化生产线单板传送与定位要素设计

　　自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

　　2. PCBA组装流程设计

　　PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。

　　3.元器件布局设计

　　元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用“再流焊接加波峰焊接”进行焊接，对于此类情况,应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。

　　4.组装工艺性设计

　　组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。

　　比如，日本京瓷公司手机板上0.4mmCSP的焊盘设计采用了阻焊定义焊盘设计，目的就是为了提高焊接的良率。这样的设计，一方面建立了一个阻焊平面，有利于钢网与PCB之间的密封;另一方面，增加了焊膏量，减少因焊膏总量的不足而产生的球窝风险。