SMT贴片包锡品质要求

　　为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面科恒电子技术人员谈一下SMT品质的要点。

　　（1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。

　　（2）产生原因。

　　①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。

　　②PCB预热温度过低，焊接时元器件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。

　　③助焊剂的活性差或比重过小。

　　④焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裏在焊点中。

　　⑤焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成分高，使焊料黏度增加，流动性变差。

　　⑥焊料残渣太多

　　（3）解决方法。

　　①锡波温度为（250土5）℃，焊接时间为3～5s。

　　②根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90～130℃。

　　③更换焊剂或调整适当的比例。

　　④提高PCB的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中。

　　⑤锡的比例小于61．4％时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

　　⑥每天结束工作时应清理残渣。

　　以上是PCBA贴片加工厂分享PCB包锡的原因，如需了解更多资讯请访问我们官方网站