浅谈SMT/SMD的发展规律历程

　　表面贴装技术SMT与表面贴装元件SMD并不是凭空出现的，实际上它是混合集成电路技术的延伸和发展。下面科恒电子为大家详细介绍一下，其发展历程大致可分为：　

　　1、五十年代研制成的扁平封装器件，组装时直接把引线焊接在基板表面上，可视为表面组装器件的最初模式。混合电路中丝网印刷和焊接工艺为SMT贴片加工技术的自动化奠定了基础，混合电路由于其陶瓷基板加工问题，难于制备大面积平整的基板。因此一个复杂的电路必须由多块混合电路互连组成，这就使混合电路的体积，成本，可靠性和生产效率受到很大限制，影响到混合电路的发展和广泛使用。这便很自然地促使电子工程师们探索用有机基板代替陶瓷基板的问题，开始走向SMT贴片加工技术的研究。　　　

　　2、六十年代DIP取代了平装。因为它易于插装而且可以进行波峰焊接，混合技术此时以十分普及。

　　3、七十年代欧洲菲利浦公司研制出可表面组装的钮扣状微型器件SMD(SurfaceMountDevice)，它是表面组装技术的重要基础。这种器件就发展成现在表面组装用的小外形集成电路（S0IC)，它的引线分布在器件两侧，呈鸥翼形，引线的中心距为50mil(i.27ram)，引线数最多可达28针。

　　4、八十年代初期日本开始使用方形扁平塑封装的集成电路（QFP)制造计算。QFP的引线是分布在器件的边呈鸥翼形，引线的中心距仅为40mil(lrarn)，33mil(0.8mm)和25mil(0.65mm)，而引线数可达160针或更多。美国所研制的塑封有引线芯片载体（PLCC)器件，引线分布在器件的四边，引线中心距为50mil(1.27mm)而引线呈“J”形。PLCC占用组装面积小，引线不易变形。SOIC，QFP和PLCC都是塑料外壳，不是全密封器件。由于军事需要，美国于八十年代研制出无引线陶瓷芯片载体（LCCC)全密封器件，它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线，由于PLCC无引线地组装在电路中，引进的寄生参数小，噪声和延时特性有明显改善。另外，陶瓷外壳的热阻也比塑料的小，它适用于高频，髙性能和高可靠的电路。但因为它是直接组装在基板表面，没有引线来帮助吸收应力，在使用过程中易造成焊点开裂。由于使用陶瓷金属化封装，所以LCCC比其他类型的器件价格高，使应用受到一定限制。

　　5、到九十年代，各种片式钽，铝电解电容器，薄膜电容器，可调电容器和电器均相继成系列地投入市场，各种机电元件，敏感元件和复合元件也陆续研制成功。

　　6、当前随着电子设备复杂化，超小型化，特别是超高速超大规模集成的需要，缩短芯片间和其基板之间互联以减少各种寄生参数。芯片包装如BGA，FlipChip，CSP和MCM研制是今后发展趋势。随着便携式产品的普及发展，人们对在更小的芯片面积内实现更多的功能提出了新的要求，这促使BGA等包装的1C得以大规模地使用，而晶片级的CSP则提供更髙的面积/功能比。同时，随着SMD元件管脚间距的快速减小，制造工艺中贴片技术提高己成为保证SMT质量的关键工序。对于球面管间距小于0.5mm的uBGA和CSP将获得更广泛的应用。贴片技术将变得越来越重要，保持精度可靠和快速装贴灵活是当前SMT技术的发展关键。

　　SMD组装元件的发展，SMT组装技术的应用，可带来良好的经济效应，带动了SMD全行业的快速发展，大大提升了电子产品的发展速度。根据资料统计，我们可以看出SMT/SMD相互促进的发展史。

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