SMT贴片, COB邦定, DIP插件加工的区别

　　一、SMT贴片加工是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. 我国的SMT贴片加工企业主要分布在南方。简单来说就是把SMD电子元器件过通贴片机设备贴装到印有红胶或锡膏的PCB板上,然后过焊接炉固化,这就是SMT贴片加工。 他也分PCB硬板工艺，和FPC软板工艺的.相对 FPC软板工艺要复杂一些. 特点：直通率相对COB邦定要高。

　　二、COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑色白红胶体将芯片封装。 注意事项：PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点：COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。

　　三、DIP插件加工指采用双列直插件插入到具有DIP结构的PCB板孔中。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。 注意事项：人工作业相对出错率较高，通常会出现反向，插错元件等。 目前相对容量较高的元件没有SMD封装。目前有部分假式SMD封装。相对塑胶插座排针不能过回流焊只能采用DIP插件焊接工艺。