DIP插件后焊主要主要什么问题

　　DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，在DIP插件后焊需要注意以下几点：

　　1、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;

　　2、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错;

　　3、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;

　　4、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插;

　　5、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

　　6、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

　　7、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修;

　　8、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;

　　9、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;