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AOI，自动光学检测仪，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素。AOI检查贴装和焊接不良，例如印刷机的调控参数，通过好的画面与不好的画面对比，在不同的灯光照射下，不良会呈现不同的画面，短路，偏移，速度慢。然后及时的调整，运用的是影像对比。 SPI（solderpasteinspection），发现品质变化的趋势，并且提供缺限种类提示，哪些
2019-04-19
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DIP是DOUBLEIN－LINEPACKAGE的缩写，双列直插式组装。焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品(尤其是有些大型电子设备)要使用几
2019-04-23
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SMT贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，科恒电子的技术员就为大家整理一些SMT贴片加工的常用术语。1、理想的焊点：（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆
2019-04-24
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SMT放置过程中的一些细节可以消除不良条件，例如错误地印刷焊膏和从电路板上去除焊膏。我们的目标是在所需的位置沉积锡膏。染色工具、干焊膏、模板和电路板的不对准可能导致在模板底部甚至在组装期间产生不需要的焊膏。常见的锡膏问题：你能用一个小刮板从板上移除印刷错误的锡膏吗？这是否会导致锡膏和小锡珠进入孔隙和小间隙？使用小型刮刀从错误的印刷电路板中去除焊膏可能会产生问题。印刷错误的印版通常可以浸在相容的溶剂
2019-04-26
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